ValmistustekniikkaLaajuus (6 op)
Opintojakson tunnus: LTK6011
Opintojakson perustiedot
- Laajuus
- 6 op
- Opetuskieli
- suomi
- Vastuuhenkilö
- Kari Mönkkönen, Vastuuopettaja
Osaamistavoitteet
Opiskelija tuntee ohutlevytekniikanvalmistusmenetelmiä ja käyttösovellutuksia.Opiskelija ymmärtää levytyöhön liittyvät keskeiset termit, menetelmät ja osaa hyödyntää tietoa suunnittelussa. Opiskelija osaa hitsausprosessin perusteet ja keskeiset merkinnät.
Sisältö
Levyjen leikkausmenetelmiä
- Laserleikkaus
- Plasmaleikkaus
- Polttoleikkaus
- Vesileikkaus
Hitsausmenetelmiä
- MIG/MAG
- Laser
- Levyjen taivuttaminen (särmääminen)