ValmistustekniikkaLaajuus (6 op)
Tunnus: LTK6011
Laajuus
6 op
Opetuskieli
- suomi
Vastuuhenkilö
- Kari Mönkkönen
Osaamistavoitteet
Opiskelija tuntee ohutlevytekniikanvalmistusmenetelmiä ja käyttösovellutuksia.Opiskelija ymmärtää levytyöhön liittyvät keskeiset termit, menetelmät ja osaa hyödyntää tietoa suunnittelussa. Opiskelija osaa hitsausprosessin perusteet ja keskeiset merkinnät.
Sisältö
Levyjen leikkausmenetelmiä
- Laserleikkaus
- Plasmaleikkaus
- Polttoleikkaus
- Vesileikkaus
Hitsausmenetelmiä
- MIG/MAG
- Laser
- Levyjen taivuttaminen (särmääminen)